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第一百一十一章 “生化环材”四大坑?有多少要多少 首富从卖电脑主板开始

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【刷新下在看,修改了些错别字】

这两天两人都腻在一起并没有去上班,第三天曹莽扶着腰来到麒麟娱乐,公司只剩下部分值班员工,这些留下值班的都是福田区本地人。

曹莽把锂电池相关专利材料撰写完后便来到楼下的麒麟软件。

“小曹来了,有件事正好问一下你。”陈爱国跟小组人员正在开会,看到曹莽后便招呼道,这时一名小组成员站了起来,让开位置让曹莽坐下。

“陈博士,是不是遇到什么问题?”曹莽坐下后问道。

“我要问的是eda的3d模块,为什么要增加这个模块呢,2d平面的不就可以了吗?如果不做这个模块的话,我们可以节约很多时间。”陈爱国问道。

“陈博士,以现在的工艺来说,2d确实可以满足现有需求,可是一旦光刻机工艺进入瓶颈,就需要新技术来提升芯片性能,这个时候3d模块就需要到了。”曹莽回道。

“工艺到达瓶颈,跟eda的3d模块有什么联系?”柯振疑惑问道。

“3d...3d...3d...”陈爱国不停的嘟囔道,整个人像是着了魔一样。

“师兄,你没事吧。”柯振见状问道。

“我明白了,曹总,你的意思是,芯片可以叠加?”陈爱国激动说道。

“芯片为什么不能叠加呢?没有人尝试过不代表不行不是吗?”曹莽笑道。

在前世存储芯片达到瓶颈后一直没找到突破方法,三星研发出3d堆栈技术打破这个瓶颈,这也让单片内存芯片容量达到512g。

“我们的思维还停留在现有技术上,总想着从现有技术中找到突破口,所以我们会一直沉浸在这个怪圈中,而曹总已经跳出这个圈子他的角度跟我们不一样。”陈爱国激动说道。

“是啊,我们怎么没想到呢?曹总,你是怎么想到的?”柯振惊讶道。

“有没有玩过乐高积木?”曹莽笑道。

“原来是这样,曹总因为乐高积木,才产生了芯片叠加的想法。”陈爱国笑道。

“想一个解决方案其实很简单,可是真正要实现这个方案就很困难,芯片叠加可不是光想就能完成,如何将这些


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